Компания Rehm Thermal Systems появится на трех основных выставках для восточноевропейской электронной промышленности

Компания Rehm Thermal Systems появится на трех основных выставках для восточноевропейской электронной промышленности в марте и апреле:

• AMPER в Брно (Чешская Республика);
• Electrosub в Будапеште (Венгрия);
• ElectronTechExpo в Москве (Россия).

Как признанный производитель систем пайки оплавлением, компания Rehm уже несколько лет присутствует на рынке электроники в Восточной Европе. На этих выставках RTS представит инновационные решения для конвекционной и конденсационной пайки, а также новые способы конформной обработки для защитных покрытий.

Выставка AMPER, проводимая в Брно в Чешской Республике, является одним из крупнейших торговых мероприятий для электронной промышленности в Европе. В этом году компания Rehm Thermal Systems снова представит свою продукцию оборудованием CondensoXC Vac, предназначенным для конденсационной пайки 19 - 22 марта 2019 года в павильоне F, стенд 2.12.

На Electrosub (3-5 апреля) Rehm Thermal Systems продемонстрирует новейшие технологии для пайки, нанесения покрытий, а также упрочнения электронных сборок. На второй день мероприятия планируется выступление доктора Пола Уайлда, главы отдела исследований и разработок в Rehm, который прочитает лекцию «Lötprozesse - Приложения и тенденции». Его лекция расскажет о последних требованиях в пайке электронных сборок и представит соответствующие решения.

Rehm Thermal Systems уже представляла свой ассортимент продукции на крупнейшей в России выставке электроники ElectronTechExpo. Производитель решений для тепловых систем надеется продолжить этот успех и в 2019 году. 15-17 апреля все желающие смогут посетить Rehm на выставке в Москве (павильоне 3, зал 13, стенд B667), чтобы узнать о последних решениях в области пайки оплавлением при конвекции и конденсации, а также об инновационных технологиях нанесения конформного покрытия.

Источник